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Pâte à souder sans plomb à basse température. Convient pour les cartes LED spéciales, résistantes aux hautes températures. Le contenu de l'emballage comprend deux embouts avec aiguille pour une application plus précise de la pâte.
Point de fusion : 138 °C
Poids de la pâte : 30 g
Contenu de l'emballage : 1x seringue, 1x pâte, 2x embout
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